產品概述
       磁控濺射是在陰極靶表麵上方形成一個正交電磁場，當濺射產生的二次電子在陰極為降區內加破加速為高能電子後，並不直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來回振蕩運動，在運動中高能電子不斷的與氣體分子發生碰撞，並向後者轉移能量，使之電離而本身變為低能電子，消除了高能電子對基體的轟擊。

技術參數

設備型號	VLT-1000	VLT-1200	VLT-1300
鍍膜室尺寸	Φ1000×1250	Φ1200×1250	Φ1300×1500
極限真空度	10-4Pa	10-4Pa	10-4Pa
抽氣時間	空載常溫抽至5×10-3Pa＜10min
膜厚儀	配置振測厚儀
蒸發源	電阻蒸發
學生靶	一對（中頻）
圓柱靶	一支
高壓轟擊	3000V 600MA	3000V 600MA	3000V 300MA
工件偏壓	1000V 20A 500 40A	1000V 20A 500 40A	1000V 30A 500 60A
工件旋轉方式	單/6/8轉公自轉行星式齒輪結構
配置機組	K-600、ZJP300	K-600、ZJP300	K-800、ZJ600
	2X-70	2X-70	2X-70
充氣係統	氣體質量流量控製儀
烘烤溫度	350℃
控製係統配置	自控控製PLC及觸摸屏

說明：帶*配置由用戶退配，並可由用戶訂選造其他規格

設備原理圖示

極間靶磁控陰極
       配套了優化的極間靶磁控陰極。對於普通的反射性鍍膜應用而言，該設備將配套工作清潔用的中頻工位、等離子增強化學氣相沉積底層保護鍍膜、高速率濺射蒸發鍍膜、等離子增強化學氣相沉積表層保護鍍膜等相應的膜層工藝室。

全自動工藝控製和整合
       設備的硬件和軟件設計可以與客戶生產線的傳送帶進行有機的結合。傳送帶負責將工件架傳送到設備上料工位，從而將工件傳送到設備的鍍膜工位，在工件進入下料工位時，傳送帶接收工件架並將工件傳送到下個生產崗位，設備通過與傳送帶的精確的配合，幫助客戶進一步提高生產效率，降低生產成本和提高產能。

滿足客戶的高生產要求
       包括人機對話界麵在內的控製係統可以提供故障診斷、報警功能和數據日誌管理。設備各個組件如陰極、驅動裝置和閥門等的安裝位置充分的考慮到了維護、維修的工作需要。機型的設計、選材和製造充分的反應了唯力特真空設備準則。